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Română
Slovenski| 구리 두께 | 0.5~20온스(최대 33온스) |
| 최소 조리개 | 0.08밀리미터 |
| 최소 줄 간격 | 200만 |
| 표면 처리 | 베어 구리, 무연 납땜, 금도금 등 |
| 가연성 | UL 94V-0 |
| 레이어 수 | 1-40 |
| HDI 구축 | 모든 레이어, 최대 4+N+4 |
| 구리 두께 | 0.5~20온스(최대 33온스) |
| 판 두께 | 0.1~7밀리미터 |
| V-CUT 공차 | ± 10마일 |
| 품질 테스트 | AOI, 100% 전자 테스트 |
| 왜곡 및 변형 | ≤ 0.50%(최대 한도) |
고품질 소재: 기판은 고순도 구리로 만들어져 뛰어난 열 전도성과 우수한 기계적 강도를 보장하여 전자 장치에 안정적이고 효율적인 방열 지원을 제공합니다.
첨단 기술: 최신 열전 분리 기술을 도입하여 열과 전류를 정밀하게 분리하고 에너지 소비를 줄이며 장비 성능을 향상시킵니다. 기판 표면의 평탄도와 정밀도를 보장하고 전자 부품의 조립 품질과 안정성을 향상시키기 위해 고급 생산 공정이 사용됩니다.
패션 디자인: 제품 디자인은 업계 트렌드에 맞춰 단순하면서도 패셔너블한 요소를 사용하여 전자 장치에 색상을 더합니다.
Customization 서비스: 기판 크기, 두께, 열전 분리층 구성 등을 포함한 포괄적인 Customization 서비스를 제공하여 사용자의 다양한 요구 사항을 충족합니다.
가격 우위: 인사말 제조업체는 사용자가 고품질 제품을 즐기면서 가장 비용 효율적인 제품을 얻을 수 있도록 가장 경쟁력 있는 가격을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.