PCB 어셈블리에 사용되는 일반적인 품질 관리 및 테스트 방법은 무엇입니까?

~ 안에PCB (인쇄 회로 보드) 어셈블리, 품질과 신뢰성을 보장하는 것이 중요합니다. 다양한 품질 관리 및 테스트 방법을 사용하여 결함을 감지하고 성능을 확인합니다. 가장 일반적인 것들은 다음과 같습니다.  

1. 육안 검사  

- 수동 검사 : 기술자는 잘못 정렬 된 정류장, 솔더 브리지 및 누락 된 부품과 같은 가시적 결함을 확인합니다.  

- 자동화 된 광학 검사 (AOI) : 카메라 및 이미지 처리를 사용하여 납땜 결함 및 구성 요소 배치 오류와 같은 문제를 감지합니다.  

2. X- 선 검사 (Axi)  

- BGA (Ball Grid Array) 및 AOI가 결함을 감지 할 수없는 기타 숨겨진 솔더 조인트에 사용됩니다.  

- 다층 PCB의 공극, 콜드 솔더 조인트 및 오정렬을 식별합니다.  

3. 회로 테스트 (ICT)  

-손의 침대 또는 비행 프로브 테스터를 사용하여 구성 요소 값, 반바지, 열기 및 솔더 관절 무결성을 확인합니다.  

- 전체 시스템 테스트 전에 개별 구성 요소의 전기 기능을 보장합니다.  

4. 기능 테스트 (FCT)  

- PCB의 실제 작업 환경을 시뮬레이션하여 실제 성능을 확인합니다.  

- 보드가 정상 및 응력 조건에서 예상대로 작동하도록합니다.  

5. 땜납 페이스트 검사 (SPI)  

- 부족하거나 과도한 솔더와 같은 결함을 방지하기 위해 구성 요소 배치 전에 솔더 페이스트 응용 프로그램을 확인하십시오.  

6. 열 사이클링 및 환경 스트레스 테스트  

-PCB는 온도 및 습도 스트레스 테스트를 거쳐 다양한 조건에서 신뢰성을 확인합니다.  

- 솔더 조인트와 구성 요소 내구성의 약점을 식별하는 데 도움이됩니다.  

7. 비행 프로브 테스트  

- 저성 생산 또는 프로토 타입 테스트에 사용됩니다.  

- 전용 테스트 고정 장치가 필요없이 열리기, 반바지 및 구성 요소 값을 확인합니다.  

8. 화상 테스트  

- PCB는 스트레스가 많은 조건 (예 : 고온 및 전압)에서 작동하여 조기 고장을 감지합니다.  

- 항공 우주 및 의료 기기와 같은 중요한 응용 분야의 장기 신뢰성을 보장합니다.  

9. 전자기 호환성 (EMC) 테스트  

- PCB가 과도한 전자기 간섭 (EMI)을 방출하지 않거나 외부 간섭에 취약하지 않도록합니다.  

10. 경계 스캔 테스트  

- 복잡하고 고밀도에 사용됩니다PCBJTAG (Joint Test Action Group) 기술을 사용하여 구성 요소 간의 상호 연결을 테스트합니다.  

이러한 품질 관리 및 테스트 방법은 소비자 전자 제품, 자동차, 자동차에 사용되는 PCB의 높은 신뢰성, 성능 및 내구성을 보장하는 데 도움이됩니다.

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